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2026.07.01
技術專欄

技術分享|無塵室外氣量怎麼算?正壓量理論計算與半導體廠經驗公式解析

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技術分享|無塵室外氣量怎麼算?

正壓量理論計算與半導體廠經驗公式解析

 

在潔淨室與廠房規劃中,如何維持穩定的正壓、防範外界微粒侵入,是確保製程良率的核心關鍵。而精準的「外氣量與正壓控制」,更是空調系統設計的重要基石。

為了協助規劃團隊快速掌握核心技術指標,我們特別將複雜的理論公式、半導體廠排氣經驗值與實務計算範例,濃縮為一張精華圖解。一圖在手,讓您在規劃初期就能輕鬆建立精準的初步工程藍圖!

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2026.07.01
技術專欄

技術分享|無塵室與空調設計之關鍵速算公式解析

在現代高科技廠房與無塵室的建置中,精密的前期估算是專案成功的基石。為了推動行業技術交流,我們將多年豐富的實務經驗濃縮為 10 條無塵室及空調設計速算指標,提供業界夥伴在系統規劃與節能設計時的即時參考工具。

永續捕手:有機氣體逸散防止操作箱,有效降低 VOC 排放
2026.07.01
技術專欄

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在半導體與高科技製程中,設備清潔與維護是確保製程穩定的重要環節。然而,清機過程中若使用高揮發性清潔液體,容易產生揮發性有機化合物(Volatile Organic Compounds, VOCs),並逸散至作業環境中。尤其當負壓排氣管道出現堵塞或排氣效率不穩定時,VOC 外洩風險將進一步提高,不僅可能影響作業人員健康,也會增加廠區環境排放負荷,成為企業推動 ESG 與環安衛管理時必須面對的重要課題。

永續盾牌:EcoShield Wet-Scrubber,打造高科技製程的智慧防護方案
2026.07.01
技術專欄

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半導體製程中常見的 AMC 與 VOCs,可能來自清洗、蝕刻、化學供應、濕式製程、廢水系統與其他製程排放。若未有效處理,除了可能影響廠區空氣品質,也可能對製程設備、產品穩定性與環安管理造成壓力。
EcoShield Wet-Scrubber 針對多類型污染物設計高效削減機制,可有效處理酸性氣體、鹼性氣體、有機氣體及粒狀物。其中,酸性氣體可涵蓋 HF、HNO₃、HCl、H₂SO₄ 等;鹼性氣體則包含 NH₃;有機氣體則可處理 IPA、PGMEA、PGME 等常見半導體製程有機物。透過濕式洗滌與智慧控制整合,本系統可達成 VOC 去除率大於 90%、MA/MB 去除率大於 95% 的效益,協助客戶降低製程污染風險並提升廠區環境品質。

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