製程環境設備
精密製程環境設備
製程精密溫濕度控制機組(TCU-S)
提供晶圓廠、封裝測試廠溫濕度控制、流場控制、靜電去除，確保曝光、顯影、塗佈設備等製程良率。
最佳溫度穩定性:±0.01℃
最佳相對溼度穩定精度:±0.3%
設備體積縮小44%
占地面積減少30%
TCU Evolution - ECO
FEATURES
特點
通過SEMI S2認證、CE認證
使用無臭氧破壞之環保冷媒
冷凍機熱泵模組取代既有電熱器
PRODUCT ADVANTAGES
產品優勢
01
Advantages
消耗電力減少
67
67
%
02
Advantages
運轉碳排放量下降
24
24
%
03
Advantages
設備重量減少
35
35
%
標準機TCU-S系列
型號 |
TCU-S50 |
TCU-S110i |
TCU-S210i |
TCU-S310i |
TCU-S510i |
提供風量Air Volume |
2-8 CMM | 8-15 CMM | 13-27 CMM | 18-36 CMM | 34-70 CMM |
潔淨度Cleanliness |
ISO Class 3 to 5 (ISO 4 for Basic type) |
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溫溼度控制範圍/精度Temp.& RH%Control Accuracy |
環境溫度±2℃/±0.01℃ 環境溼度±5%/±0.3% |
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設備尺寸(LxWxH)mmDimension |
800 x 490 x 1050 | 950 x 740 x 1710 | 950 x 740 x 1710 | 1050 x 800 x 1810 | 1050 x 800 x 1810 |
電源規格Power Source |
3Phase AC208V |
3Phase AC220V |
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最大消耗電力Max Consumption |
6.8A | 12.2A | 17.1A | 19.3A | 41.5A |
製程冷卻水需求Process Cooling Water |
0.25~0.6Mpa, 18℃, 1/2”Rp |
0.25~0.6Mpa, 18℃, 3/4”Rp |
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| 4.0 L/min | 7.5 L/min | 13.0 L/min | 19.0 L/min | 33.0 L/min | |
去離子水需求(加溼)DI Water(Humidifier) |
2-10 MΩ.cm, 1L/min, 1/2”Rp |
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PRODUCT APPLICATIONS
產品應用
搭接設備
Coater/Developer
Single Wafer Cleaner
客戶與實績
01
半導體前段製造 / IDM /封裝測試
02
光電面板大廠
