PRODUCTS AND SERVICES

產品與服務

製程環境設備 化學汙染物設備

曝光機鏡組霧化防護機組(TAU-WS)

1. 防止曝光機鏡面霧化,延長使用年限
2. 延長曝光機lamp使用時間
3. 提升製程良率
4. 防止化學汙染物腐蝕機台內部元件
5. 延長製程設備的化學濾網壽命
FUNCTIONS & BENEFITS

功能/效益

去除AMC的同時提供穩定的溫溼度控制

保持出風溫度±0.1℃/相對溼度0.5%



APPLICATION

應用場合

 

 

PRODUCT ADVANTAGES

產品優勢

01 Advantages
鏡面霧化延緩
鏡面霧化延緩
Lens Hazing Delay
02 Advantages
裝機實績
裝機實績
Experience
260
260
台
03 Advantages
人機介面
人機介面
HMI
PRODUCTS SPECIFICATIONS

產品規格

 

Specification

Equipment Type TAU-WS37
Dimension(mm) 1470Lx 800Dx 2625H
Supply Air Volume (m3/min) 37
Supply Air Volume (m3/hr) 2220
Temperature Control Range&Accuracy(℃)*1 22℃~24℃, ±0.5℃
Humidity Control Range&Accuracy (RH%)*1 45~50%, ±5%RH
Removal Efficiency > 80-90% in Main AMC((NH3 , SO2, HCI, HF, PGME, PGMEA, NMP, DMSO, IPA…)
Environment Temperature(℃)*1 22-24
Environment Humidity (RH%)*1 40-45%
Dew point of environment(℃)*1 7.8 - 11.5
HMI 7.0" Full Color Touch Panel
Utility Power Source AC220V, 3Ø, 3Wire+PE, 50/60Hz
Maximum Power Consuming (kW) 10
Cooling Water (PCW) 18℃@Rp 3/4" (ISO 7/1)
DI water ≦18℃@Rp 3/4" (ISO 7/1)
Drain piping Rp 3/4" (ISO 7/1)
Note *1  Variable, Depend on Env.

PRODUCT APPLICATIONS

產品應用

搭接設備

Lithography

Lithography

客戶與實績

01
半導體封裝大廠
02
光電面板大廠
半導體封裝大廠
光電面板大廠
Language
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產品比較

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